半导体晶圆制造端设备商科林宣布以106亿美元收购科磊

时间:2019-06-29 08:31:57 分享到:
半导体晶圆制造端设备商科林宣布合并科磊,依据2015年10月20日的收盘价,科林将以每股67.02美元或交易总值106亿美元收购科磊。至于收购效益:其一,在完成购并后,公司可开发的市场将会是晶圆制程设备(WFE)资本支出之42% ,其二,在完成购并后的18至24个月内,每年可产生2.5亿美元的成本节省综效,其三,购并完成后的前12个月,预期能增加非通用会计准则(Non-GAAP)的每股盈余与净现金流量。 

  科林研发(Lam Research Corporation; NASDAQ: LRCX)及美商科磊(KLA Tencor Corporation; NASDAQ:KLAC)于今日宣布双方董事会已一致通过科林研发将以现金与股票交易,收购美商科磊所有股份。科磊持股人有权选择以相当于市场价格美金32元现金兑换科磊股票一股加科林普通股半股、将所有股票兑现、持有所有股权、或现金与股票互持。 

  两家公司都认为,这样的结合为科林创造出卓越的制程与控管能力,帮助客户减少制程变异性与加速产品制造,协助半导体产业延伸摩尔定律,提升先进制程绩效。合并公司年营收将达到约87亿美元,在收购后的前12个月结算将增加非通用会计准则(Non-GAAP)的每股盈余及自由现金流量。科林期望在收购完成的18-24个月内产生每年2.5亿美金的成本节省综效,并预期在2020年以前,改善两家公司的产品差异化以及创造企业新能力,为公司增加约6亿美元的年营收。 

  科林总裁暨执行长Martin Anstice表示:「科林与科磊的结合,整合制程与监控的领先技术,让科林公司的客户在面临市场上低耗能、高产能、与更小尺寸产品的严峻挑战时,能成为他们强而有力的后盾。」 

  科磊公司总裁暨执行长Rick Wallace也表示:“我坚信这次的交易对科磊的股东来说是件好事。合并后的公司会协助客户解决鳍式晶体管(FinFET)、多重图案成型技术(multi-patterning)、与三维储存技术(3D NAND)开发所面临的挑战时,都将扮演更重要的角色。” 
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