1、结构设计方面

1、核对pcb设计底板图与打印的结构图；
2 、 安装孔位置、孔径的核对；
3、核对布线约束区。
 
2、元件库方面
1、核对元件尺寸；
2、BGA器件的丝印框严格按照DATA SHEET尺寸；
3、元件的引脚号与DATA SHEET的定义相同；
4、核对MALE/FEMALE(公母、；
5、晶体管引脚已和DATA SHEET对照；
6、IC或多PIN接插件的第一脚为方焊盘；
7、极性元件明确的丝印标志；
8、元件定位孔孔位和孔径核对。
 
3、元件布局方面
1、元件没有重叠；
2、元件之间的间隙不小于8mil；
3、按照禁布区要求检查元件；
4、结构件螺钉不会压在线上；
5、退耦电容已放在相关元件近旁；
6、已在pcb的对角线上放置1mm或者1.5mm的MARK点。
 
4、pcb设计布线
1、按照禁布区要求检查布线；
2、相邻层布线互为垂直；
3、关键信号线已经逐一检查；
4、差分信号平行布线、等长；
5、电源线已检查容量；
6、取样电阻单独布线到取样点；
7、敷铜时去掉死铜。
 
5、阻焊层
1、绿油开窗比焊盘扩大2mil；
2、BGA仅扩大1mil；
3、最小的绿油桥为5mil；
4、RF功放IC散热板已开绿油窗和PASTE层；
5、金属屏蔽框已开绿油窗和PASTE层；
6、所有过孔（Via)已定义为TENTING。
 
6、丝印层
1、丝印不压在焊盘上；
2、丝印的文字已经整理；
3、丝印字符的【Heingt】不能小于20mil，【Width】不能小于5mil，小于6mil的文字关闭；
4、板号和其他信息放在显着的位置。
 
7、过孔
1、逐一检查插装件的过孔；
2、电源线上的过孔要考虑容量；
3、安装孔定义为NPTH否则要留有至少4mil孔环；
4、焊盘上不叠加过孔，保证焊接时不会发生漏锡；
5、如果过孔需要叠加在焊盘上，需要将COPPER关闭。
 
8、Gerber文件
1、逐层检查Gerber文件；
2、叠成检查Gerber文件；
3、Gerber文件表现的绿油桥大于5mil。
 
9、检查需要输出的pcb存档文件
1、pcb原理图；
2、DRC；
3、Gerber；
4、钻孔文件；
5、拼板图；
6、制版说明。
 
以上是pcb自查时需要注意的一些内容，当然在有些时候某些内容可能不需要检查，如阻焊层的检查项、输出文件的PICK PLACE和拼板图等。
 
当然最好有专职人员来对pcb进行审查，审查主要关注以下内容：
1、与结构图的一致性；
2、与标准库的一致性；
3、与常规设计要求的一致性；
4、 光绘文件及图形检查情况；
5、钻孔文件及钢模文件检查情况；
6、提交审查文件的完整性（Layout文件、结构图、技术要求表等、；
7、打印1：1布局图与元件实物比照；
8、与技术要求的一致性。