如今大多数电子产品都朝着高精密、小型化发展，对于pcb线路板电子元器件的微型化和组密度提出了更高要求，这样就不得不用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中，如何保证点的质量成为了一个重要问题，焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的量。下面为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法：

一、smt贴片加工良好的焊点，外观应符合以下几点：
1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷;
2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600;
3、元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
二、SMT加工外观需要检查的内容：
 
1、元件是否有遗漏;
2、元件是否有贴错;
3、是否会造成短路;
4、元件是否虚焊，不牢固。
   总体来说，smt贴片加工良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效，需要进行外观检查，确保电子产品的质量。